[Hot Chips 24] 'Đại hội anh hùng' cho các nhà khổng lồ thiết kế chip
| 18/07/2012 0:00 AM
![[Ký sự] Sự kiện offline ép xung chip Ivy Bridge do FPT & ASRock tổ chức tại TP.HCM](https://gamek.mediacdn.vn/zoom/170_113/Bn4MfiQraO4LRHcMZk7W6tWIgLkccc/Image/2012/06/ASRock-OC-Event/ASRock-Z77-OC-ava_325d3.jpg)
Nơi các "bí kíp võ công" được vén màn bí mật trước "giang hồ".
Nếu có đam mê đọc các tiểu thuyết võ hiệp, hẳn bạn từng vài lần nghe qua "đại hội anh hùng" giữa các "bang phái" võ lâm trong thiên hạ. Những cuộc so tài, những trận đấu trí, những màn trình diễn mà các đạo diễn đã cố hiện thực hoá bằng các đoạn phim kiếm hiệp nhiều màu sắc. Song đấy dù sao, phần nhiều mang màu sắc hư cấu mà bạn khó lòng thấy được trong đời thực. Bù lại, trong đời thực, chúng ta cũng có những "đại hội" tương tự mà bạn nếu là một phần của "giang hồ", nếu có điều kiện tham dự thì đừng nên bỏ qua.
Nếu là fan của công nghệ, đặc biệt là công nghệ thiết kế chip và tốt hơn là sinh viên hoặc kỹ sư ngành điện, hội nghị Hot Chips được tổ chức bởi ĐH Stanford (Mỹ) vào tháng 8 hàng năm tại thung lũng Silicon, sẽ là dịp để bạn được tận mắt chứng kiến và học hỏi nhiều "bí quyết" mới trong quá trình "tu luyện võ công" của các hãng. Hot Chips thường có sự xuất hiện của các "chính phái" lớn như AMD, IBM, Intel, Fujitsu, Sun (nay là Oracle), Toshiba, Xilinx...
Hot Chips năm nay, Hot Chips 24, diễn ra từ ngày 27 - 29-08, sẽ là một chương trình nghị sự dài với phần diễn thuyết của nhiều hãng. Nổi bật có Intel, IBM, AMD, MIPS, Toshiba, Qualcomm, Fujitsu. Trọng tâm của Hot Chips lần này sẽ nhấn mạnh vào việc lập trình ứng dụng cho các thiết kế SoC trên mobile, được chủ trì bởi liên minh công nghiệp Khronos. Một trọng tâm khác nữa sẽ là vấn đề thiết kế chip 3-D, theo hướng "chồng đế" (die stacking), sẽ do một nhóm các công ty AMD, Amkor, SK Hynix, Xilinx thảo luận.
Hai ngày còn lại của hội nghị sẽ là phần trình bày của riêng từng hãng. Cụ thể trong sáng ngày thứ hai, diễn giả sẽ được nghe bàn về thiết kế chip xử lý cùng với các công nghệ liên kết mạng. Phần chip xử lý do Intel, AMD và MIPS cầm trịch, với Intel bàn về kiến trúc dòng chip Core thế hệ 3 (còn gọi là Ivy Bridge), với AMD bàn về con chip Jaguar sắp ra mắt dành cho mobile và MIPS bàn về nhân proAptiv. Các kỹ sư quan tâm đến kiến trúc mạng sẽ thích thú hơn với phần trình bày của Michigan, Solarflare và Mellanox, khi họ bàn về các ứng dụng FPGA cho xử lý mạng.
Đến chiều ngày thứ hai, AMD và Intel tiếp tục nói về các thiết kế chip đa nhân của mình. Cụ thể là kiến trúc GCN dùng trên GPU và kiến trúc Trinity APU của AMD. Còn Intel tiết lộ nhiều hơn về dòng sản phẩm Knights Corner dựa trên kiến trúc MIC của hãng này. Lĩnh vực xử lý hình ảnh và đa phương tiện được tiếp nối bởi ADI và Toshiba. Diễn giả nào quan tâm con chip SoC 64 nhân của Toshiba sẽ được thoả lòng trong lần nói chuyện này. Bàn về tích hợp xử lý đa ứng dụng, Michigan và Xilinx tiếp tục có phần trao đổi với Centip3De và FPGA.
Nếu bạn chưa "tẩu hoả nhập ma", ngày thứ ba vẫn còn nhiều món "võ công huyền diệu" khác. Trọng điểm của sáng 29-08 sẽ bàn về các thiết kế chip tiết kiệm điện hoặc ứng dụng truyền thông (modem, base station). Intel sẽ nói con chip Atom Z2460 dành cho smartphone còn Altera, Suvolta, Cavium và Qualcomm sẽ nhấn mạnh vào SoC trong các lĩnh vực khác.
Còn chiều cuối cùng, những ai yêu thích sức mạnh và năng lực điện toán sẽ được nghe phần nói chuyện của IBM về POWER7+, thế hệ chip cao cấp mới của người khổng lồ này. Intel cũng không quên "khoe" về Xeon E5 2600, đại diện cho dòng chip chỉ dành cho server của hãng này. Ai là fan của kiến trúc SPARC sẽ được Fujitsu và Oracle làm "hả dạ" với SPARC64 X và SPARC T5, những con chip có tới 16 nhân xử lý. Kết thúc chương trình, IBM sẽ để lại dấu ấn trong "quần hùng" với zNext, thế hệ chip điện toán cao cấp thứ 3 của hãng này.
Nếu bạn cảm thấy Hot Chips là một sự kiện hấp dẫn, và là một sinh viên công nghệ, bạn có thể đăng ký tham dự tại link sau đây. Nhưng vì là một sự kiện có nhiều thông tin bổ ích, một biểu phí "tương đối" có lẽ chỉ phù hợp với những ai thực sự thấy được giá trị của sự kiện này. Trong trường hợp "không cần vội", bạn có thể "chờ" cho đến ban tổ chức Hot Chips công bố các tài liệu mới nhất của từng hãng. Lấy ví dụ, bạn có thể tải về các tài liệu thiết kế chip của Hot Chips 23 (vẫn còn nhiều giá trị) tại link sau.
Tham khảo Hot Chips.