Tin đồn: iPhone 5 bị lùi ngày ra mắt vì vấn đề... tản nhiệt
| 15/07/2011 04:41 PM
Một lần nữa, Apple phải đối mặt với vấn đề tản nhiệt cho các thiết bị của mình.
Theo Sohu.com đưa tin, iPhone 5 không những không thể ra mắt vào khoảng tháng 6 – 7 theo truyền thống của Apple mà sẽ lùi xuống cuối tháng 8, đầu tháng 9 bởi vấn đề nhiệt độ chip quá cao. Đội ngũ của "Quả táo" hiện đang đối mặt với bài toán làm sao giữ cho chip dual core A5 ở trạng thái "mát mẻ" trong khi thiết kế iPhone khá nhỏ mà khoảng trống đằng sau lại dành cho pin.
Chính điều này đã dẫn đến việc ngày ra mắt iPhone 5 trở thành một ẩn số, nhiều khả năng sẽ là năm 2012. Được miêu tả như "cuộc nâng cấp mang tính cách mạng" song với vấn đề tản nhiệt như trên thì chúng ta khó lòng nào sớm có cơ hội sờ tận tay sản phẩm. Ngoài ra, Sohu còn cho biết Apple sẽ chuyển sang sử dụng chip A6 28nm vào năm sau.
Chip A5 45nm sử dụng cho iPad 2 lớn gần gấp đôi chip A4 hiện có mặt tại iPhone 4. Và nếu không có gì cản trở, Apple sẽ mang lại cho chúng ta bất ngờ gì vào mùa Thu này? Tác giả cũng cho biết phiên bản iPhone 4S, phiên bản nâng cấp đầy khiêm tốn của iPhone 4, sẽ khiến các fan hâm mộ bận rộn cho đến khi các kỹ sư của Apple tìm ra giải pháp tản nhiệt cho vấn đề iPhone 5. Người trong cuộc cũng đề cập đến cấu hình của iPhone 4GS với camera 8 MP, kính chống xước Gorilla, "có vẻ như" sử dụng chip dual core, hỗ trợ mạng 4G.
Bên cạnh đó, cũng theo EETimes, chip A6 28nm sẽ được đưa vào sản phẩm năm 2012 nhưng thay vì chọn Samsung, Apple lại bắt tay với đối thủ của Samsung là Dramexchange Technology Inc, (công ty đến từ Đài Loan). Đáng ngạc nhiên là việc tụt giảm doanh thu của Samsung trên thị trường màn hình LCD đã khiến Apple tìm đến nhà cung cấp khác trong vài tuần, chứ không phải là vài tháng.
Tham khảo: 9to5mac