Cùng tìm hiểu nội thất bên trong Galaxy S III
| 03/06/2012 05:00 PM
Mỗi khi một siêu phẩm được ra đời, lập tức chúng sẽ được đặt lên bàn mổ để tìm hiểu các công nghệ thú vị đã được nhà sản xuất ưu ái trang bị. Đó là công việc của các chuyên gia iFixit và Chipworks, bệnh nhân lần này không phải ai khác mà chính là Samsung Galaxy S III, chiếc smartphone đình đám trong thời gian gần đây.
Mỗi khi một siêu phẩm được ra đời, lập tức chúng sẽ được đặt lên bàn mổ để tìm hiểu các công nghệ thú vị đã được nhà sản xuất ưu ái trang bị. Đó là công việc của các chuyên gia iFixit và Chipworks, bệnh nhân lần này không phải ai khác mà chính là Samsung Galaxy S III, chiếc smartphone đình đám trong thời gian gần đây. Hãy cùng GenK theo dõi những bí mật bên trong lớp vỏ của chiếc siêu smartphone này.
Đồ nghề để mổ bụng Galaxy S III.
Tháo pin của máy, pin của Galaxy S III được trang bị công nghệ NFC cho phép các thiết bị có thể trao đổi dữ liệu tốc độ cao hơn. Smartphone của Samsung có dung lượng pin ở mức 2100 mAh Galaxy S III có pin 2100 mAh, lớn hơn so với viên pin 1750 mAH của Galaxy Nexus và nhỏ hơn so với pin 3.300 mAh của Motorola Droid RAZR Maxx.
Pin của máy được tháo ra.
Sau khi tháo pin, khung nhựa của máy cũng tiếp tục được gỡ ra.
Nội thất bên trong của Galaxy S III khá là rắc rối nên iFixit đã tiến hành tháo camera của máy trước, camera của Samsung Galaxy S III có độ phân giải 8 megapixel.
Bên trong máy cùng camera 8 megapixel.
Tiếp đến là bảng mạch của máy sẽ được tháo ra, có một con chip không được gắn vào bo mạch này là Melfas 8PL533 Touch Sensor có nhiệm vụ chuyển đổi các cú chạm cảm ứng trên màn hình thành chuỗi số điện toán 0 và 1.
Bảng mạch của máy được tháo ra.
Mặt trước bảng mạch của máy bao gồm: Chip Wi-Fi Murata M2322007 (đỏ), vi xử lý Samsung Exynos 4412 A9 (cam), bộ nhớ NAND Flash Samsung KMVTU000LMeMMC 16 GB + MDDR 64 MB (vàng), chip Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband (xanh lá cây), MAX77693 và MAX77686 (xanh da trời), bộ tiếp nhận Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS (tím) và 33ODC 2214 4TP AC (đen).
Mặt trước bảng mạch của Galaxy S III.
Mặt sau bảng mạch của máy bao gồm: Chip Wolfson Microelectronics WM1811 stereo (đỏ), bộ khuếch đại Skyworks SKY77604 Multi-Band Power (cam), bộ truyền tín hiệu Silicon Image 9244 low-power MHL (xanh da trời), chip NFC NXP PN544 (xanh lá cây) và bộ thu phát vô tuyến Infineon PMB5712 RF (vàng).
Mặt sau bảng mạch của Galaxy S III.
Mặt kính của Galaxy S III được gắn chặt và màn hình cảm ứng do đó người dùng sẽ phải tốn một khoản tiền không nhỏ cho màn hình cảm ứng khi muốn thay thế mặt kính khi bị xước hay nứt.
Mặt kính của Galaxy S III được gắn chết vào màn hình cảm ứng.
Galaxy S III sử dụng chung cảm biến ảnh với iPhone 4S nhưng trên thực tế thì smartphone của Samsung lại cho chất lượng ảnh chụp tốt hơn.
Galaxy S III sử dụng chung cảm biến ảnh với iPhone 4S.
Toàn bộ linh kiện của máy đã được tháo ra.
Toàn bộ linh kiện của Galaxy S III.
Video giới thiệu Galaxy S III của Samsung.
Tham khảo: PcWorld