AMD hé lộ CPU kiến trúc Zen 2, hiệu năng tăng gấp 2, Intel tiếp tục lo ngay ngáy
| 11/11/2018 11:59 PM
AMD gần đây đã đề cập đến CPU kiến trúc Zen 2 mới với những tính năng ưu việt khiến hiệu năng gấp đôi, hỗ trợ PCIe 4.0.
Đây là những gì mà AMD sẽ đưa vào các bộ vi xử lý của mình trong thời gian tới, có thể kể đến như Ryzen và gần nhất là sự xuất hiện của dòng EPYC đầu tiên mang tên Rome. Các bộ vi xử lý này được sản xuất dựa trên công nghệ 7nm, hướng tới lợi ích IPC cao hơn và cải thiện tổng thể về mặt hiệu năng.
Chi tiết hơn, AMD đã bỏ qua hoàn toàn công nghệ 10nm mà hướng thẳng tới 7nm. Đó là cái lợi khi hợp tác với TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) và khai thác hiệu quả hơn so với đối tác trước, GloFo (Global Foundries). Dưới đây là các đặc điểm chính về 7nm:
Công nghệ bán dẫn được đầu tư đáng kể.
Các bóng bán dẫn nhanh hơn, nhỏ hơn, công suất thấp hơn.
Nhiều linh kiện thành phần trong quá trình phát triển
Quan hệ đối tác sâu sắc với TSMC và các nhà cung cấp thiết bị tự động hóa.
Với những sự thay đổi đến chóng mặt của AMD, điều đó giúp cung cấp gấp đôi hiệu năng cho từng sản phẩm Zen 2 khi so sánh với Zen. Thiết kế cũng được làm mới, các điểm nổi chính tăng tới 256-bit và băng thông nhân lên 2 lần cho từng đơn vị tải/trữ. Quan trọng nhất trong những nâng cấp lần này của EPYC Rome chính là việc gấp đôi mật độ lõi, nghĩa là trong 64 lõi mà nó sở hữu bao gồm 32 phức hợp lõi (CCX). Tổng thể, Zen 2 cải thiện cực kỳ nhiều về hiệu năng, điện năng tiêu thụ, chi phí sản xuất, giảm thiểu các yêu cầu về làm mát cho CPU. Không dừng lại ở đó, Zen 2 cũng được nâng cao mức bảo mật, dường như sẽ không có bất cứ lỗ hổng spectre nào có thể xuất hiện ở đây.
Đối với EPYC Rome, AMD sử dụng 8 chiplet 7nm gắn với một đi-ốt 14nm I/O điều khiển toàn bộ bộ nhớ, I/O và các kết nối trực tiếp với CPU. Các chiplet có khả năng chứa tới 64 nhân/ 128 luồng, truy cập 8 kênh bộ nhớ DDR4, đem lại những thiết kế linh động hơn trong tương lai nếu cần.
AMD thậm chí còn tự tin nói rằng, EPYC Rome sinh ra không để đối đầu với Cascade Lake -SP (14nm++) của Intel, mà nó là đối trọng của Ice Lake-SP Xeon, trong khi hiện giờ chúng ta mới chỉ có một vài mẩu thông tin ngắn ngủi rằng Ice Lake chưa thể xuất hiện cho tới năm 2020.
Ngoài ra đội đỏ cũng xác định được một roadmap dài hạn của họ khi Zen 2 7nm đang trong các tiến trình thử nghiệm, Zen 3 7nm++ được theo dõi sát sao để ra mắt vào khoảng 2020 và Zen 4 hiện đã trong quá trình thiết kế rồi. Sẽ thật thú vị để quan sát khoảng thời gian sắp tới khi mà AMD cứ liên tục "nhân giống" những sản phẩm mạnh mẽ như thế này và cố gắng chiếm lại thị trường.